使用惠普刀片系统平台部署SAP应用可获得许多显著优势。 新的c-class惠普刀片系统可提供部署企业基础设施所需的性能、容量和灵活性，能够支持新SAP的实施或到现有环境的升级。 另外，新的c-class惠普刀片系统可提供一款集成的方案，解决数据中心的电源和散热问题。
在典型的SAP应用环境中，服务器和存储设备是在垂直体系结构中进行静态分配和管理的。 结果，基础设施资源的平均利用率可能只有25%。 而且新应用的部署比较复杂，会耗费大量时间和成本。 因此，越来越多的SAP客户开始寻求基于行业标准的模块化组件的集成解决方案，以经济高效地对变化作出响应。
惠普在惠普刀片系统基础设施上，开发了面向mySAP商务套件的惠普虚拟基础设施解决方案。 惠普刀片系统是部署高可用性SAP解决方案的理想平台，其中包括完整的SAP产品，以及可集成于公司整体IT数据中心中的较小的系统环境。 SAP BI Accelerator（BIA）是SAP NetWeaver BI安装领域的一项突破性创新，它所采用的创新技术可显著缩短查询响应时间。
HP BIA是一款标准化、预先测试和集成的即购即用解决方案，基于采用64位英特尔至强处理器的HP ProLiant BL20p刀片服务器。 BIA可集成到现有的任何SAP业务智能环境中，帮助您快速获得投资回报。
|
|
打印版
