跳到內容 跳到內容 臺灣-繁體中文
hp.com 首頁 產品資訊 支援及驅動程式 解決方案 如何購買
 
» 聯絡 HP  0800-236-686
              此號碼僅台灣使用


hp.com

» 企業型用戶

» 焦點新聞
» 促銷專區
» 活動訊息
» 產品訊息
» 伺服器
» 儲存設備
» 軟體產品
» 專業服務
» 列印產品
» 成功案例
» 解決方案
» 商業科技
» 家庭與個人工作室
» 中小企業商業應用網
» 合作夥伴與開發人員
» HP教育訓練中心
» 中信局集中採購快報
產品訊息
 

HP Integrity BL860c刀鋒型伺服器

 

 

產品資訊
» 中文型錄下載
» 更多產品資訊
HP Integrity 伺服器系列
» 刀鋒形伺服器 (英文)
» 入門級伺服器
» 中階伺服器
» 高階伺服器
» 產品概述
» 主要功能與效益
» 技術與環境規格
 
 技術規範
處理器 1.6 GHz/18 MB
Intel Itanium 2
1.4 GHz/12 MB
Intel Itanium 2
1.6 GHz/6 MB
Intel Itanium 2
每台系統之處理器數量 1 – 2個 1 – 2個 1 – 2個
模組類型 雙核心 雙核心 單核心
時脈速度 1.6 GHz 1.4 GHz 1.6 GHz
前端匯流排 533 MHz 400 MHz 533 MHz
L1快取記憶體 32 KB 32 KB 32 KB
L2快取記憶體 1 MB + 256 KB
(指令+資料)
1 MB + 256 KB
(指令+資料)
1 MB + 256 KB
(指令+資料)
L3快取記憶體 18 MB(每一核心配備9 MB) 12 MB(每一核心配備6 MB) 6 MB
最少/最多記憶體 1 GB/48 GB
記憶體類型 PC2-4200 ECC DDR2
記憶體保護 具備錯誤檢查與更正功能(Error checking and correcting,簡稱ECC)的記憶體與快取記憶體;
雙重晶片備援(Double Chip Spare)
硬碟容量 2.5英吋36 GB、73 GB及146 GB SAS硬碟機可供選用
內接式硬碟機插槽 2台2.5英吋熱抽換式SAS
最大內接式儲存容量 292 GB
抽取式儲存裝置 外接式USB多功能擴充槽MultiBay II
I/O插槽 3片HP BladeSystem c-Class夾層卡(mezzanine)
網路介面卡 2片雙埠Gigabit乙太網路介面卡(總計4埠)
儲存控制器 內接式雙通道SAS
內接式RAID 採用兩台相同內接式硬碟機的硬體式 RAID-1
介面 VGA及2個USB連接埠,作為本地端人機介面之用;
1個RS-232序列埠以及供內建式遠端遙控晶片(iLO 2)管理用之10/100Base-T LAN
機身 全高式HP BladeSystem c-Class機身
熱抽換式風扇 c-Class機箱1可供應至多達10台熱抽換式、N+1高可用性的風扇(視工作負載而定,可用性可能更高)

支援的作業系統

» HP-UX 11i v32及HP-UX 11i v2(註一)
» Microsoft Windows Server 2003企業版2
» Red Hat Enterprise Linux AS/ES 4及Novell SUSE Linux Enterprise Server 10
» OpenVMS v8.32>(註一)
  註一:可選用營運關鍵版(Mission Critical)、企業版(Enterprise)或基礎版(Foundation)作業環境
效能 每個處理器12.8 GFLOPS(1.6 GHz/18 MB);
每個處理器10.4 GFLOPS(1.4 GHz/12 MB);
每個處理器6.4 GFLOPS(1.6 GHz/6 MB)

高可用性
標準伺服器功能

利用HP BladeSystem c-Class機箱,可供應N+1至N+N台備援電源供應器(N<=3)
利用HP BladeSystem c-Class機箱,可供應N+1台風扇(視工作負載而定,可能更多)
支援HP zx2晶片組
具備錯誤檢查與更正功能(ECC)的記憶體與快取記憶體
雙重晶片備援記憶體
自動解除記憶體與處理器配置設定
可監控系統狀態的服務處理器
備援網路路徑
多重光纖通道和InfiniBand路徑
熱備用的即時容量擴充(Instant Capacity)功能(僅供HP-UX 11i及OpenVMS分割區;須安裝iCAP處理器)

HP虛擬伺服器環境(VSE)

工作負載管理、資源分割及可用性軟體

 環境規範
高度 最高操作中高度:10,000英呎(3,000公尺)
最高非操作中高度:15,000英呎(4,600公尺)
溫度 操作中:華氏50°至95°F(攝氏10°至35°)
非操作中:華氏–22°至+140°(攝氏–30°至+60°)
濕度 操作中:20%至80%
非操作中:5% 至95%
體積 高:10.29英吋(26.14公分)
寬:28.00英吋.(71.10公分)
深:1.69英吋(4.29公分)
重量 最大配置重量:23磅
電力需求 最大電力消耗:595瓦
處理器負載係數為0.7時(配備最多的處理器、記憶體、I/O與內接式磁碟機),一般電源消耗為500瓦;
處理器負載系數為0.9時,則為565瓦
BTU散熱量 最高:每小時2,036 BTU
處理器負載係數為0.7時(配備最多記憶體、I/O和內接式磁碟機),每小時1,711 BTU
電壓誤差容許範圍 電源透過HP BladeSystem c-Class機箱供應
單相型:200至240 VAC
三相北美/日本型:線間電壓200至208 VAC;三相
三相國際型:線間電壓346至415 VAC;三相Y
頻率誤差容許範圍 50至60 Hz
法規認證 RSVLA-0502
 
1.欲知HP BladeSystem c-Class機箱的詳細資訊,請參閱:http://h18004.www1.hp.com/products/quickspecs/12517_div/12517_div.pdf
2.預計2007年下半年支援
 
 
 
可列印版本
隱私權聲明 使用範圍與著作權聲明