全面综合的散热方案

可能许多地方的不动产都在降价，但是数据中心的场地成本仍然居高不下。高端数据中心的价格可高达2万美元每平方英尺。¹     

因此，许多企业正在使用刀片服务器，以便在更小的空间内提供更高的计算性能。 例如，用户可以在4个惠普刀片系统机箱内安装128路处理器，然而在前几年，同样大小的空间内最多只能容纳40路处理器或更少。

但是，这也带来了一个新问题： 散热。过多的发热量不仅仅是一种资源上的浪费，它还需要企业花费更多的电能来消除这些热量。最近，惠普和Uptime Institute（英文）联合进行的一项研究表明，IT散热设备所用的电能占数据中心总用电量的63％。² 

随着服务器需求的迅速增加，这一问题愈加严重。分析机构IDC企业平台部门项目总监John Humphreys说：“过去，一家企业使用几台大型机就可以满足业务需求，但是现在他们需要管理约4,000到10,000台服务器。”

因此，企业正在寻求可以降低设备发热量和额外散热需求的技术。 Amdocs客户部门产品营销总监Stoyan Kenderov说：“我们的每一位客户都会重点考虑功耗问题。
很多客户表示，利用节能型刀片服务器带来的成本节省可以帮助他们增添更多人力资源。”

但是，出色的部署密度需要出色的散热能力。例如，惠普采用了一种“从芯片到散热设备”的部署方案。他们首先部署散热量较低的微处理器，然后实施热量映射等电源和散热审计服务，最后利用动态智能散热技术等最近的专利创新成果，来控制散热设备和其它数据中心散热系统。

这种强调整体散热的方案在节能方面表现极为出色。Kenderov说：“新的刀片服务器具备热量管理特性，可以显著提高数据中心的散热能力，这将在数据中心中产生极大影响。”

最新数据证实了Kenderov的调查结果。根据最近一项惠普刀片系统与同等机架安装式服务器的对比显示，惠普刀片系统的能耗和占地面积要比同等机架安装式服务器低25％左右。

刀片系统采用的智能能耗技术利用创新的专利散热架构、主动散热风扇、Dynamic Power Saver（可根据需要将电源切入节能模式）以及精确的监控功能（按需分配适量的电能和散热资源），可以带来出色的能源和成本节省。

最近，惠普推出了第二代模块化散热系统。该系统可以同时为两个机架散热，其散热能力是惠普单机架散热系统的两倍。与两个机架配合使用时，MCS G2可提供17.5千瓦的散热功率，可为每个机架上的35台1U服务器提供散热。在利用64台ProLiant刀片服务器和128路多核处理器进行的内部测试中，G2消除了95％至97％的热负载，使128路多核处理器在紧凑的机箱内实现了稳定运行。Web管理界面可在单个页面上显示包括监控值在内的所有重要信息。当然，该系统还可以与HP Systems Insight Manager配合使用，帮助用户轻松控制和调整电源和散热资源。

最后，无论某个新产品如何优秀，它都无法解决数据中心面临的所有散热问题。因此我们需要从多个层面寻求解决方法： 也就是从芯片到散热设备的整体解决方案。我们所需的不仅仅是某一项技术革新，而是集大成的整体方案，它将有效解决企业面临的散热问题。

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